龙八国际如何以最低的成本做出有竞争力的产品，如何在产品同质化、惨烈的价格竞争中“跑”出来笑到最后，考验着车企的供应链掌控能力、生态建设能力龙八国际。供应链能力足以决定企业的生死和发展，战略意义不言而喻。

　　新华财经上海11月2日电（记者 王鹤）新能源汽车已经进入多产业相互融合、相互促进、相互发展的新时代。能源、科技诸多细分行业“入链”，意味着更多的变革空间、增值空间和想象空间。

　　在近日举办的在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，业内专家表示，在热火朝天的新能源汽车市场，如何以最低的成本做出有竞争力的产品，如何在产品同质化、惨烈的价格竞争中“跑”出来笑到最后，考验着车企的供应链掌控能力、生态建设能力。供应链能力足以决定企业的生死和发展，战略意义不言而喻。

　　“新一代汽车有极强的能力，广泛吸纳信息化、网络化、智能化、大数据、云计算、新材料、电力电子、先进制造等方面的新技术，成为众多产业融合创新的大平台。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟说。

　　张永伟认为，能源、ICT、消费电子、云计算等跨界企业进入汽车产业，成为汽车供应链变革的核心推动力量。

　　多家车企、零部件企业都表示，与传统汽车时代不同，如今企业对供应链的重视程度达到空前的战略高度。

　　“这反映出来一个趋势，即供应链能力足以决定一个企业的生死和发展。”张永伟说。

　　“供应链正在进行深度的变革，从原来链状的供应链转向专业分工更加融合的网状结构。”地平线总裁陈黎明表示，车企原来只与一二级供应商沟通，如今甚至与N级供应商进行直接交流。没有深入的沟通很难实现成本控制，这也是驱动供应链变革的核心因素之一。

　　广汽埃安新能源汽车副总经理张雄坦言，当下，传统车企与互联网汽车势力之间的竞争是存在的，面向未来看谁学得更快——互联网汽车要学造车，传统汽车要学用户思维，供应链、生态竞争会是下一个焦点。

　　中国品牌建设促进会理事长刘平均说，供应链的能力也决定了汽车产品的质量和品牌。管好供应链，才能确保品牌能够得到全方位维护。

　　可以看到，美国、欧洲近几年对新能源汽车高度重视，出台一系列支持、补贴政策全力发展新能源汽车。有预测显示，到2030年中国、欧洲和美国的新能源汽车销量在全球占比分别是33%、27%和20%，成为全球新能源汽车的三大主要市场。

　　“疫情后，电动化供应链本地化、近岸化趋势加速。从全球区域布局来看，汽车电动化领域，正在形成中国、美国、欧洲新三角格局。”张永伟说。

　　其中，中国已形成较完备的电动化供应链，在全球占重要位置；欧洲出台《绿色协议工业计划》《新电池法》等，加快构建本土电动化供应链；北美基于《通胀削减法案》《美墨加三国协议》等，加深美国与墨西哥、加拿大的合作，新的电动化供应链区域正在加速形成。

　　再看汽车智能化，预计全球智能驾驶规模到2030年将会翻十倍，达到近2400亿美元，智能座舱规模将突破680亿美元。智能化同样主要在中美欧三个区域展开，成为当前角逐的重点，其中欧洲深耕传统控制类汽车芯片，美国引领大算力芯片和软件，中国全面推进“软件+硬件+组件”一体化的发展模式。

　　张永伟说：“三大区域各有优势，中国很可能会成为全球汽车新供应链的中心，中国不仅仅通过贸易为全球汽车产业做贡献，更重要的是已经开始通过投资参与全球供应链布局。”

　　材料、电池、芯片、软件既是新汽车供应链的核心领域，也是断链脱链的高风险领域，事关企业降本提质、新技术导入、业务连续性。

　　张永伟表示，相对于电池需求的快速增长，资源新增供应相对缓慢。保守情境下，预计到2030年锂、钴、镍均存在一定的供应缺口。电池回收将对资源供应做出贡献龙八国际，但预计到2030年，其贡献仍然较小。

　　动力电池会逐渐成为受贸易投资政策波及较大的领域。围绕动力电池的价格波动、碳关税、反补贴、投资风险、重大技术突破等，均会影响供应链的稳定性和可持续性。

　　智能化让汽车软件规模增加，安全问题凸显；操作系统、大模型的集中化导致产业发展面临高不确定性；汽车软硬件深度绑定加深脆弱性。

　　“芯片是汽车行业竞争焦点，单车芯片的数量和价值量在不断翻倍。”张永伟说，芯片分工高度集中，美国主导产业上游核心环节，日本、欧洲占据设备材料关键位置金融，先进制程集中于中国台湾地区。必须意识到，在当前芯片产业逆全球化趋势下，国内汽车芯片面临“三高”症状——高风险性、高不确定性、高脆弱性。

　　与会专家指出，目前我国芯片行业的进展方面，国产汽车芯片应用围绕智能驾驶和智能座舱的计算芯片和增量的传感器芯片、电源芯片等领域实现了较大的突破，整体的国产化率从过去不到5%上升到现在的10%，但与欧美日等汽车芯片大国强国相比，我国的芯片产业短板非常明显。

　　中国电动汽车百人会最新发布的《汽车芯片产业发展报告（2023）》显示，尽管汽车芯片整体对制造水平的要求低于手机、电脑等消费电子类产品，但车规级芯片的产线技术要求高，投资回报周期长，短期内产能很难大幅度提升，导致产能供需不匹配。如何提升晶圆制造企业的积极性，构建我国本土晶圆指导体系理财，是下一步需要尽快解决的问题。

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